細孔加工有怎樣的技術要求·╃╃？

數控細孔加工在越來越多的領域發揮作用◕•▩↟，比如醫療◕·│✘☁、聖物◕·│✘☁、航天等等◕•▩↟，科技越來越進步◕•▩↟，對細孔加工的精度要求越來越高☁₪•。單純只是在工件上打孔是很簡單的◕•▩↟，可如果要加工的材料十分堅硬就沒有那麼容易了◕•▩↟，比如那種硬質合金就非常難操作☁₪•。

如果採用那種一分鐘幾萬轉的鑽頭◕•▩↟，可以快速在工件上打孔◕•▩↟，可孔洞的孔徑往往太大◕•▩↟，在一些特殊的行業裡◕•▩↟，比如印刷電路板等電子行業◕•▩↟，那種孔徑難以達到要求◕•▩↟，很多都要求孔徑在零點一毫米左右◕•▩↟，必須用特殊的加工手段☁₪•。

數控細孔加工要達到符合要求的精度◕•▩↟，關鍵在於對切屑的控制◕•▩↟，切屑不能太細碎◕•▩↟，會阻礙鑽頭的刃溝◕•▩↟，也不能太長了◕•▩↟，會纏在鑽頭上◕•▩↟，影響鑽頭的正常使用☁₪•。

切屑要控制◕•▩↟，排屑方面也要合規◕•▩↟，如果碎屑不能及時排出◕•▩↟，既影響加工的精度◕•▩↟，也會損壞鑽頭☁₪•。

為了應對這些問題◕•▩↟，在加工行業中出現各種各樣的加工方法◕•▩↟，有的會在鑽頭塗層上下功夫◕•▩↟，極力增強工具的抗磨損以及抗熱能力◕•▩↟，有的加工方法則不屬機械加工◕•▩↟，而是藉助獨特的手段◕•▩↟，比如鐳射◕·│✘☁、電火花◕·│✘☁、微型端銑刀等◕•▩↟，作用十分顯著☁₪•。